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Xilinx公司功率管理IC
Xilinx公司功率管理IC技术资料下载
关于Xilinx公司介绍

采用28nm工艺技术启动设计工作
 
Xilinx与其技术和制造合作伙伴“台湾半导体制造公司”(TSMC)为FPGA开发了一种高介电层金属闸(HKMG)、高性能、低功耗的28nm工艺技术。这一全新28nm工艺技术是在40nmFPGA工艺技术开发成果的基础上构建的,它推出了新的HKMG技术,可通过较低的功耗来最大程度地发挥可用系统性能。
 
Xilinx的技术虽然在FPGA行业是独一无二的,但却已被其它技术领先的IC供应商所广泛采用,这是因为它与其它工艺技术相比,能够显著降低静态功耗。在28nm节点上,静态功耗通常占器件总功耗的很大一部分。因此,要最大限度地降低功耗,选择工艺技术至关重要。
 
显著降低28nmFPGA的静态功耗可为系统预留更多有效动态功耗预算,从而实现更高集成度以及更出色的系统性能。这就使设计人员能够以更低的功耗来实现产品,或者在相同的功耗预算下创建具有更大容量和性能的产品。
 
在优化和集成方面具有重大技术突破
 
在集成和优化方面具有重大技术突破的五大产品系列,彻底改变了价格/性能/功率的市场格局,并且实现了可编程系统的集成。通过AllProgrammableFPGA、SoC和3DIC等一系列广泛的产品组合,您可以最大限度地提升性能、降低功耗并减少BOM成本,同时在广泛的市场和应用领域保持设计的灵活性。
 
为可编程系统集成树立了新的行业标准
 
逻辑集成–由于集成了200万个逻辑单元,85MbRAM以及3600个DSP48E芯片,7系列产品在逻辑、存储器和DSP容量方面占据着无可匹敌的业界领先地位。
SerDes集成–由于SerDes具有绝对的数量优势,并且提供了最佳的带宽和通道优化,因此可实现具有最高性能和信号完整性的行业领先集成系统
灵活的混合信号–通过对数字化可定制的AMS的片上集成,无需您使用大量的器件,从而极大地节省了BOM成本,提高了系统的可靠性和安全性
嵌入式处理–业界标准的ARM双核Cortex-A9MPCoreС理子系统的片上集成,实现了突破性的全面可编程SoC功能
为满足市场对最高性价比产品的重要需求而优化的器件
 
极大的带宽和容量–在业界树立了带宽和容量领先的新标杆;2.7Tb/s的串行带宽,5TMAC/s以及200万个逻辑单元
性能–与前几代产品相比,其系统性能实现翻倍,与同类具有竞争力的产品系列相比,其平均性能提高了40%
价格/性能/功率–采用TSMC28HPL工艺技术优化的功能和性能,可提供行业无与伦比的重大创新价值
价格和功耗–整合了工艺技术、设计技术和增强的架构,可提供行业最低的功耗和价格
 
AllProgrammable技术和器件
 
Xilinx是AllProgrammableFPGA、SoC和3DIC的全球领先提供商。这些行业领先的器件与新一代设计环境以及IP完美地整合在一起,可满足客户对可编程逻辑乃至可编程系统集成的广泛需求。
 
Xilinx技术发展
 
客户价值的显著提升
 
通过将XilinxAllProgrammable28nm器件与VivadoDesignSuite和IP进行整合,可实现能够大幅提升客户价值的五大优势。
 
显著提高生产力
在保留灵活性的同时,可将更多的功能集成到更少的芯片上
提升系统性能
降低总系统功耗
减少系统/BOM成本
Xilinx将致力于通过Xilinx未来几代AllProgrammable技术和器件的开发,持续提升客户价值。
 
只有Xilinx才具备能够让设计团队开发出AllProgrammable电子系统的实力。通过大幅削减设计成本,显著提高灵活性并降低快速变化的市场环境所面临的风险,不仅可大大提升其系统价值优势,还可充分满足业界“可编程技术势在必行”的趋势要求。
 
应用方案
 
Xilinx的旗舰版AllProgrammable器件已成为构建当今最先进电子设备的基础。Xilinx所服务的、广泛的终端市场范围包括:
 
航空航天/军用产品
汽车
广播
消费类
高性能计算
工业、科学和医疗(ISM)
有线
无线
 

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